億昇精密選擇焊(查看)-麻涌高壓測(cè)試 ：

ICT測(cè)試點(diǎn)是干什么的

簡(jiǎn)單理解：ICT類似如萬(wàn)用表，只是把表筆換成了測(cè)試針。那么問(wèn)題就簡(jiǎn)單了，一顆普通的RLC元件，都必須有兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)才能夠測(cè)試，當(dāng)然同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)共用的節(jié)點(diǎn)用一個(gè)測(cè)試點(diǎn)就可以了。

測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)要求：

1.定位孔采用非金屬化的定位孔，誤差小于0.05mm。定位孔周圍3mm不能有元件。

2.測(cè)試點(diǎn)直徑不小于0.8mm，測(cè)試點(diǎn)之間的間距不小于1.27mm,測(cè)試點(diǎn)離元件不小于1.27mm，否則錫會(huì)流入到測(cè)試點(diǎn)上。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

ICT治具結(jié)構(gòu)組成：

1、針板：用于固定測(cè)試針。針頭是鍍金的。

2、載板：用于放置保護(hù)被測(cè)試PCBA。

3、天板：固定于ICT機(jī)臺(tái)氣缸上壓合治具和被測(cè)試PCBA。

　ICT在線測(cè)試儀它指的是對(duì)測(cè)試目標(biāo)板(UUT：Unit Under Test)提供模擬的運(yùn)行環(huán)境(激勵(lì)和負(fù)載)，使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來(lái)驗(yàn)證UUT的功能好壞的測(cè)試方法。

ICT檢測(cè)：

A.元器件故障：電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成塊等元器件的超差、損壞；

B.焊接故障：PCB組裝加工中通過(guò)波峰焊或回流焊等焊接后的橋接、漏焊；

C.插（貼）裝故障：PCB組裝加工中的漏插（貼）、插（貼）反、插（貼）錯(cuò)；

D.線路板故障：PCB板銅箔的開、斷路。

AOI檢測(cè)：

A.器件：器件缺漏、器件錯(cuò)位、器件側(cè)立、器件反面、器件破損、極性錯(cuò)誤、錯(cuò)誤器件;

B.焊盤：缺焊、多焊、連焊、翹腳;

C.錫膏印刷缺陷：少錫、多錫、有無(wú)、偏移、污染、連錫等;

D.OCR、條形碼